2018 年半导体产业是动荡的世代，也是骚动的年代。动荡，是因为国际形势干扰着国内产业前进的步伐; 骚动，是因为基于国家产业政策扶植的基调，许多意想不到的新兵横空出世，最让市场骚动的三大“重磅新兵”非阿里的平头哥、富士康、格力莫属，三者有着迥然不同的产业背景，业界对他们的看法也不一，这样的趋势，凸显国内半导体产业滚烫的热度，将持续到2019年。

在细数新兵新势力前往半导体产业“掏金”之前，让我们回顾2018年的产业热点，提醒着我们这一年是过得多么“惊滔骇浪”，但在众多波折、试炼中，也激发着变革、创新、坚定的精神，支持着我们持续挺进 2019 年。

（图源：麻省理工科技评论 ）

2018 年国内半导体产业重要大事件：

2018 年 4 月美国商务部宣布制裁中兴通讯，中美紧张关系升温。

2018 年 7 月美光部份存储产品在国内遭到禁售，导致美光在美国司法机关施力对福建晋华祭出制裁 。

2018 年 8 月美国商务部宣布新增出口管制名单，有 44 家国内企业入列。

2018 年 8 月中芯国际宣布成功研发 14 纳米芯片，将是国内最高端的工艺技术 。

2018 年 8 月长江存储在国际级的存储会议上提出全新的 Xtacking 架构，是国内在存储技术上首次扮演架构主导者。

2018 年 10 月 DRAM 存储技术阵营福建晋华被美国列入出口管制清单，成为国内自主存储技术的一击重拳。

2018 年 12 月上海华力微电子宣布与联发科成功研发关于无线通讯的发 28 纳米工艺技术，这是国内第二家具备 28 纳米技术的半导体大厂。

大基金先投制造再投设计，带动国内34条12寸产线动起来

由于国内多数的芯片都是仰赖进口，涵盖通讯、消费、计算机、安防、国防、工业、汽车等各个领域的关键零组件都受制于国际供应商，因此，2014 年集成电路产业投资基金（大基金）正式成立，投资涵盖 IC 设计、制造、封测、设备、材料等上下游产业链领域，其中 IC 制造的投资比重占 6 成以上，而 2018 年成立的大基金第二期则是锁定 IC 设计公司为主要标的。

综观目前大基金投资企业涵盖中芯国际、长江存储、国科微电子、南通富士通微电子、长电、厦门三安光电、燕东微电子、汇顶、瑞芯微电子等。此外，在大基金的带动下，各地方政府的投资基金也大张旗鼓地动起来。

以 12 寸晶圆厂为例，国内已投产的 12 寸晶圆产线有 12 条，正在建设中的有 18 条，计画中的有 4 条产线，意思是，当前有 34 条 12 寸产线正在各地如火如荼地建设运作着，分别位于北京、上海、武汉、无锡、大连、西安、厦门、深圳、福建、合肥、杭州、南京、广州、青岛、重庆、成都、淮安等城市，生产的产品和技术包括 CMOS 制程、FD-SO 工艺、特色工艺、DRAM/3D NAND 存储技术、图像传感器 CIS、新式存储技术 MRAM/PCM、 微控制器 MCU、电源管理芯片 PMIC、LCD 驱动 IC 等。

“全民疯芯片”似乎成为 2018 年国内对于半导体产业狂热的注解，然而，投入的业者不会是形势所逼，肯定是利之所驱，有些人把它当“志业”，有些人则是当“机会”。2018 年投入半导体产业的新兵中，有三张大家非常熟悉的脸孔，分别是阿里巴巴的平头哥、富士康、格力电器。

阿里巴巴的平头哥横空出世：

“生死看淡、不服就干”的“平头哥”已经为阿里巴巴跨入半导体版图写下最好的注解。

其实，阿里巴巴在 2017 年就成立“达摩院”，并在 2018 年 4 月收购嵌入式 CPU IP 公司中天微，早已经是“芯事”毕露，2018 年 9 月成立的平头哥半导体专注于人工智能和嵌入式 CPU 技术，预计 2019 年将发表首款神经网路 NPU 芯片，未来，阿里巴巴更将开发量子技术，布局绝对是雄心万丈。

过去我们认定的芯片巨擘是英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、 AMD 这类的传统芯片企业，游戏规则是由芯片公司主导规格，PC 厂、手机厂系统公司只有采用与否的考量，基本上选择权并不多。

这样的产业逻辑被苹果（Apple）推翻，苹果的 iPhone 不但引领全球智能手机热潮，更一把抓芯片规格制定权，自己设计处理器芯片，后来连电源管理芯片、面板驱动芯片、指纹辨识芯片等都是自己设计，这样的举措完全颠覆半导体产业生态。

以前是芯片公司设计什么芯片，系统厂只能采用，但苹果带来的逻辑思维是，由系统公司决定要什么样的芯片，再交给半导体厂去生产，完全逆向操作，但却非常成功。

自此之后，全球各大系统公司兴起一波开始仿效苹果跨入芯片自制的热潮，不仅如此，最新一波是由互联网企业接棒，Google、亚马逊、 FB 、阿里巴巴、百度都前仆后继投入。

然而，平心而论，系统厂大举跨入芯片自制的风潮，除了苹果之外，没有人交出太亮眼的成绩单，毕竟是隔行如隔山。

但互联网企业的大举进入人工智能芯片的研发，却是有其先天优势。

如果说数据（Data）是当今世上的“新能源”，那互联网企业就是“新能源”的主要拥有者，而人工智能芯片的关键就在于掌握数据者，从这的角度来观察，互联网企业跨入人工智能芯片的研发，要比一窝蜂的系统公司跨入芯片领域要更有机会，因此，阿里巴巴的平头哥令人期待。

富士康想从下游往上吃，对标三星？

富士康跨入半导体产业也是系统公司跨入芯片领域的新一代指标。早在 2017 年，富士康在大陆四处猎地盖晶圆厂的消息在半导体业界早已是不胫而走。

富士康的系统产品需要大量的家电、物联网、电视相关芯片，自己跨入半导体领域做生产，在芯片采购上不用受制于人，这样的逻辑有迹可循。

届时富士康就可以从下游组装、中游零组件，一直吃到上游到半导体，完成上、中、下游一条龙整合大计，对标的对象是谁？那就是韩国的三星电子（Samsung Electronics）了！

其实，郭台铭对于半导体产业的兴趣，也不是一天两天的事，但真正让他“龙颜大怒”，誓言拿下半导体版图一席之地的导火线，是前两年价格飙涨的 DRAM 和 NAND Flash 存储芯片价格，导致富士康的采购成本大涨，压缩毛利率，更糟糕的是，差一点采购不到足量的存储芯片。

从那刻起，郭台铭要进军半导体产业的决心已化为行动，先从竞标日本存储大厂东芝（Toshiab）开始，但最后并没有成功，因此转向到国内四处猎地，要自己盖晶圆厂。

日前，富士康与珠海市政府签署战略合作协定，在半导体设计、设备制造等各方面合作，未来富士康也可能会建立自己的晶圆厂。

富士康的半导体布局看似合理，但多数半导体业者仍是认为，这样的想法可能太低估半导体产业的专业门槛，虽然台积电是晶圆代工龙头，从事的也是芯片制造业，但此“代工”非比富士康的“代工”，制造芯片和制造系统产品是完全不一样的领域。

富士康的优势是有客户，可以很准确的选择产品属性，没有其他新兴半导体厂有芯片做出来，还要再找客户的问题。

但富士康要克服技术、人才两大问题，而这两大问题，即使是现有的半导体大厂也非常头痛，每家都面临“缺人”、“缺技术”的问题，富士康相较于其他半导体厂在这两方面的优势为何？还需观察。郭台铭想要征服半导体版图背后的逻辑十分清晰，但实际执行起来，相信隔行如隔山之感会越来越强烈。

格力凭著信心和决心勇闯半导体，业界颇多存疑

格力电器跨入芯片产业也是 2018 年的热门话题之一，其中一个原因当然是董明珠强烈的个人风格所致。她曾夸口，哪怕是要投资人民币 500 亿元也要做芯片，更说要做芯片，钱不是主要问题，关键是看有没有信心和决心。

殊不知，国内发展半导体产业近 20 年以来，钱，从来没有少投资过; 决心、信心，也并非这么短缺，但 20 年的光阴就这样无声无息的过了，国内半导体产业仍未有太大起色。

格力要做芯片的初衷，其实与富士康类似，因为一年晶片采购就要花大约 40 亿元，这些晶片大部分靠进口，因此决心跨足制造芯片产业。

不过，无论是半导体业内、家电业的人士，对于格力进军半导体产业都没有太大信心，主要是格力过往的经验在半导体领域的基础技术、生态系统都没有太大积累和经验，不像是富士康，至少与所有科技大厂都有往来。

说穿了，从事半导体产业有三大关键：人才、技术/专利、资金。现在国内最不缺的就是资金，但另外两项极缺，至于什么决心、信心，都是伸手摸不着的东西。

2018 年的半导体产业风起云涌，但望向 201 9 年，不但并非太平盛世，甚至大家要有勒紧裤带过苦日子的心理准备，政治、经济环境的动荡加剧，欧美国家的技术限制加剧，让国内的半导体产业链只能靠自己的双手苦干实干，一步一脚印。

平头哥、富士康、格力这三大重磅新兵进入半导体产业，大家的看法和评价不一，但有人愿意投资，且无一是无名小辈，就代表这个产业背后商机之庞大，从此点来看，并没有悲观的理由。